3D
طابعات ثلاثية الأبعاد
EOS GmbH EOS GmbH

EOS M 400-4

إيو إس M 400-4

DMLS (التكسير المباشر بالليزر للمعادن)
EOS M 400-4

المواصفات الرئيسية

حجم البناء 400 × 400 × 400 mm
سمك الطبقة 20 - 100 μm
سرعة الطباعة Scan speed up to 7.0 m/s; up to 106.8 cm³/h (AlSi10Mg)
الدقة غير متوفر - يحتاج تحقق
الأبعاد 5,140 × 2,490 × 2,625 mm
الوزن 4,900 kg
الاستهلاك 3 × 50 A; max. 45.0 kW / typical 22.0 kW

المواد المدعومة

AlSi10Mg AlF357 316L 17-4PH IN718 IN625 Ti64 Ti64ELI CobaltChrome MP1 MaragingSteel MS1

الاتصال

Ethernet EOSCONNECT

برامج القطع المتوافقة

EOS BUILD+ EOS SYSTEM SUITE EOSPRINT 2 EOSTATE Monitoring

التطبيقات

Large Aerospace Structural Parts Energy Components Automotive Series Production Defense Space-Grade Components

المميزات

  • أربعة ليزرات 400 واط توفر إنتاجية أعلى حتى 4 أضعاف
  • حجم بناء كبير 400×400×400 مم للأجزاء الصناعية الضخمة
  • نظام تعديل أوتوماتيكي متعدد الليزر SmartCal
  • نظام فلترة RFS 2.0 يقلل تكاليف التشغيل
  • منصة آلية قابلة للتكامل مع خطوط الإنتاج

القيود

  • وزن كبير جداً (4,900 كجم) يتطلب أرضية معززة
  • استهلاك طاقة مرتفع (حتى 45 كيلوواط)
  • تكلفة استثمارية أولية عالية جداً
الضمان: EOS SystemCare Program

فيديوهات رسمية

مصادر خارجية رسمية

السعر

السعر غير متوفر رسمياً — يُنصح بالتواصل مع الشركة المصنعة أو الموزع المعتمد.

الشركة المصنعة

E

EOS GmbH

ألمانيا

جميع المواصفات مصدرها مصادر رسمية. حيث لا يمكن التحقق من معلومة، يُعرض التوضيح «غير متوفر — يحتاج تحقق» بدلاً من تخمين أي بيانات.