3D
طابعات ثلاثية الأبعاد
Raise3D Raise3D

Raise3D DF2+

رايز ثري دي DF2+

DLP (معالجة الضوء الرقمي) الإصدار: 2025
Raise3D DF2+

المواصفات الرئيسية

حجم البناء 200 × 112 × 300 mm
سمك الطبقة 50 - 200 μm
سرعة الطباعة 100 mm/h (max), 50-60 mm/h (typical)
الدقة XY: 2560×1440 pixels
الأبعاد غير متوفر - يحتاج تحقق
الوزن غير متوفر - يحتاج تحقق
الاستهلاك غير متوفر - يحتاج تحقق

المواد المدعومة

UV Resin 405nm Standard Tough Rigid ESD High Clear

الاتصال

WiFi Ethernet USB

برامج القطع المتوافقة

ideaMaker

التطبيقات

Functional Prototyping End-Use Parts Tooling & Molds Jewelry Dental

المميزات

  • دقة XY عالية (2560×1440)
  • نظام RFID للتعرف على الرزين
  • مستشعر موجات فوق صوتية لمنسوب الرزين
  • تقنية Air-Peel لتقليل قوة الانقلاص
  • Open Material Program مجاني

القيود

  • حجم طباعة محدود (200×112×300mm)
  • الأبعاد والوزن غير متوفرة رسمياً
الضمان: 1 year (extendable via RaiseShield)

مصادر خارجية رسمية

السعر

السعر غير متوفر رسمياً — يُنصح بالتواصل مع الشركة المصنعة أو الموزع المعتمد.

جميع المواصفات مصدرها مصادر رسمية. حيث لا يمكن التحقق من معلومة، يُعرض التوضيح «غير متوفر — يحتاج تحقق» بدلاً من تخمين أي بيانات.